工艺流程： 　　

原料采购→进仓检验→坯料制备→压制成型→干燥和印花→烧成→磨边→刮平→抛光→分级→入仓→出厂 　　

详细工艺： 　　

第一环节——原材料采购与进仓检验 　　

原材料进仓检验主要包括取样、打饼试烧、物理性能检测、化学分析等步骤。原料验收员首先对新进仓的原材料取样，并检测样品水分;然后检测员将样品按程序进行制粉、打饼、试烧，并对试烧后样饼的白度、强度、吸水率等物理性能进行检测，同时，化验员从制粉环节中抽取部分粉料进行化学分析，检测原料中各种化学成分含量是否符合工厂的工艺技术要求。 　　

第二环节——坯料制备 　　

原材料验收合格后，即可用于生产。首先是利用原材料进行坯料制备，坯料制备主要包括配料——球磨——过筛除铁——泥浆均化——喷雾干燥制粉——料仓陈腐等步骤。 　

　首先是根据工艺配方单(包括加水量)对相应的原料进行称重配料;然后将配好的原料加入球磨机进行研磨成浆，球磨机内按照工艺要求配好研磨介质——球石，目的是使各种块状、粗细不等的原料经研磨破碎后充分均匀混合，一方面能促进坯料在烧成过程中的物化反应，降低烧成温度，另一方面也有利于原料中杂质的分离;球磨后的泥浆经检测符合工艺质量要求放入浆池中，途中要进行过筛除铁。过筛是为了除去球磨时没有磨细的粗颗粒和一些杂质;除铁是因为铁是一种相对有害的杂质，它不但影响瓷砖的白度，而且会在瓷砖表面形成黑点、熔洞、杂质等缺陷，所以必须经过多道严格除铁;泥浆经过过筛除铁后，还要在均化池里进行24小时以上搅拌均化，目的是使泥浆组成更均匀，改善泥浆流动性能，增加后期制成的泥料的可塑性，提高坯体强度，减少成型、烧成时的开裂等。 　　

均化后的泥浆经检测符合质量要求后，经高压雾化输送到喷雾塔，通过热风炉提供的热风干燥制成粉料颗粒。在喷雾造粒过程中，对粉料含水率的控制非常重要，粉料含水率的高低以及水分在粉料中分布的均匀程度，都将对压制成型操作和砖坯质量产生直接影响。 　　

从喷雾塔出来的粉料，由于颗粒内外水分的差异，以及各部分粉料水分不均匀，还需输送到料仓进行陈腐，以促使粉料的水分更加均匀。粉料在料仓陈腐24—48小时后，可以说就完成了瓷砖生产的坯料制备环节，制备好的粉料将通过输送带送往下一环节工序。 　　

第三环节——压制成型 　　

制备好的粉料将送入压机工序将进行压制成型。压制成型主要包括布料——混料——格栅填料——模腔喂料——压制成型——推坯出砖等步骤。 　　

压制成型就是把粉料连续送入压机粉车，通过布料、混料、格栅填料、模腔喂料等步骤后，再对模腔内的粉料施加一定压力，压力解除后，粉料被压制成砖坯。需要注意的是，粉料在被压制成砖坯过程中，粉料质量以及压机动作等都将直接影响砖坯的质量，这工序中易出现分层、定位裂砖、角裂等缺陷。 　　

一般成型所施加的压力每平方厘米达350公斤左右。砖坯越厚所需压力就越大。压制一块1平方米的砖坯，最起码需要3500吨级大型压机才能完成。目前，新中源下属工厂拥有3500-7800吨级的各种进口和国产大型压机，并可批量生产同行业内最大规格1.2m×1.8m的砖王 　　

第四环节——干燥和印花 　　

压制成型后的砖坯只是具备一定的强度，还不能满足印花工序的要求。干燥是通过辊道干燥窑来完成的。 　　

由于压制成型后的砖坯含水率较高(7%左右)，必须通过干燥窑干燥。干燥的目的一方面可提高坯体强度，减少坯体损坏，可避免废品进入印花和烧成工序，造成不必要损失;同时还可避免含水率较高的砖坯入窑烧成时，由于水分剧烈蒸发导致坯体开裂。此外，干燥后的坯体还有利于印花时釉浆的吸附。 

砖坯经干燥检测符合质量要求后，进入印花工序。印花就是根据企业对花色的不同需求，把选定花色的网版安装在印花机上，然后把配制好的花釉通过网版的图案印到砖坯上，接着还要经过淋水机喷水促使印在砖坯的花纹快速渗透到坯体内。需要注意的是，在印花过程中，淋釉量的不同会使瓷砖产生色差。所以在生产中，釉量的定时检测等非常重要。 　　

第五环节——烧成 　　

砖坯干燥印花后进入烧成环节。烧成环节主要包括上底浆——窑炉烧成——半成品入库等步骤。  

砖坯在进入窑炉前要先上底浆，主要是为了防止砖坯在窑炉煅烧的高温段处于软化状态时与辊棒的粘粘。 　　

然后进入窑炉高温煅烧，窑炉的温度控制通常与配方、产量、砖坯规格、烧成速度、窑炉长度等有关，一般最高烧成温度是1200度。目前，集团拥有同行业内最长的300余米窑炉生产线，能使瓷砖的烧成时间更加充分，烧成后的产品吸水率更低、砖面更光亮平整、细腻无针孔，而且坯体白度大大提升，即使经磨边后，坯层侧边也不会产生黑边现象，产品质量得到充分保证。 　　

砖坯烧成后，就成了具有特定物理化学性能的瓷砖半成品。这些半成品会先进入半成品库然后中转到抛光车间。 　　

第六环节——磨边、刮平、抛光 　　

烧成后的瓷砖半成品必须经过一系列加工后，才能成为我们在展厅看到的一块块光亮平整的精美瓷砖。瓷砖半成品的后续加工主要包括前磨边——刮平——抛光——后磨边——风干等步骤。 　　

首先，瓷砖半成品先要经过前磨边，主要是将不十分规则的砖坯磨成我们要求的尺码范围内，此环节对打磨的精度要求并不太高。 　　

然后进入刮平机，利用金刚刀铣平凹凸不平的砖面。 　　

接着，进入抛光工序。抛光又分为粗抛、中抛、精抛三个步骤，也就是将用于抛光的磨块由粗到细排列，将经过铣平的瓷砖表面逐步研磨成具有光泽度并呈现出砖坯原有的纹理。 　　

瓷砖经抛光后进入后磨边工序。后磨边相对前磨边而言，就是把瓷砖的尺码和对角线磨成符合公司的内控标准，要求精度非常高，对操作人员的技术要求也很高。 　　 　　

第七环节——分级、入仓、出厂 　　

最后对瓷砖表面和砖底的水分进行风干，以便于成品上蜡和成品分级检选、包装入库。